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電子封裝管殼

密封焊接

密封焊接

AlSi的殼體與其底座或蓋板的焊接由客戶完成，在要求焊接的區域，會預留幫助完成焊接的鋁或可伐層。我公司提供參考方案，并與客戶共同完成焊接設計。請向我公司索取《材料焊接工藝設計說明》，或與我公司的技術服務人員聯系。

如圖，是我們進行氣密焊接的樣本。

有關技術問題，可向我公司咨詢。