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電子封裝管殼

混合電路和微波器件外殼系列產品

混合電路和微波器件外殼系列產品

用 AlSiC、AlSi制造的各類封裝管殼產品，用于各種電路的外殼、底座、管件等，可替代目前在使用的可伐合金、鋼、鉬及其它金屬材料外殼。